La primera tanda de rumores sobre la inminente nueva generación de procesadores Intel Kaby Lake-G ya está aquí, y llega con mucha fuerza e información. Esta nueva familia de procesadores tendrá, si hacemos caso a dichos rumores, un diseño modular en el chip, y contaría entre otras cosas con memoria integrada HBM2 y posiblemente con gráficos integrados de AMD.

En lugar de utilizar un interposer de grandes dimensiones en el die, algo que ya hemos encontrado en otras aproximaciones a la tecnología 2.5D (como AMD con Fiji y la memoria HBM), éste EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) que Intel usaría en Kaby Lake-G utilizaría un puente muy pequeño, con múltiples capas de interconexión, que proporcionará una arquitectura heterogénea muy rápida y con mucho ancho de banda, ahorrando además en costes de producción. Lo tenéis explicado al detalle en el siguiente artículo que publicamos sobre HBM en su día:

           
               
                   
               
           
           
               
                    AMD explica oficialmente la memoria gráfica HBM
               
           
       
Por ahora, los rumores dicen que la próxima generación de procesadores de Intel contará con un zócalo BGA especial que contará con una gráfica integrada en el die. El TDP de éstos procesadores sería de 65 y 100 vatios, por encima de los 45 y 84 de la generación actual. Como ya hemos mencionado muchas veces con anterioridad, las papeletas para que Intel incorpore una gráfica de AMD bajo el capó de la nueva generación de procesadores son muchas, aunque de nuevo debemos recordar que los rumores son rumores y hay que tratarlos como tales hasta que el fabricante realice el anuncio oficial.










El TDP superior nos da una pista de que la iGPU podría ser de AMD -o al menos una mucho más potente que los Intel HD actuales-, pero también es una pista el tamaño: 58,5 x 31 mm, mucho más grande que los procesadores Kaby Lake-S actuales (37,5 x 37,5 mm), e incluso que los Kaby Lake-H (42 x 28 mm). Este espacio extra podría ser, evidentemente, para acomodar una GPU de mayor tamaño en el ?paquete?. No obstante, todo lo que se ha filtrado por ahora habla de los gráficos Intel GT2 y no de AMD, si bien es cierto que muchos medios como Benchlife dan por hecho que incorporará una GPU de AMD.

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Ésta aproximación de Intel al desarrollo de CPUs heterogéneas podría desde luego beneficiarles y mucho, pues les permitiría integrar soluciones gráficas que de verdad solucionaran la papeleta de la falta de rendimiento de los gráficos integrados en comparación con lo que AMD ya tiene desde hace mucho, seguramente el único punto débil hasta ahora de la compañía. Además, de hacerlo de ésta manera podrían hacer que las GPUs se fabricaran en otras fábricas de terceros, pudiendo así mantener su producción habitual.
Sean o no verdaderos los rumores (yo personalmente les doy bastante credibilidad pues me parecen muy plausibles), desde luego las cosas se van a poner interesantes.
Vía | BenchLife, TechPowerUp.
El artículo Intel Kaby Lake-G: ¿modular, con HBM2 y gráfica integrada de AMD? se publicó en HardZone.