Hace poco más de dos semanas hablamos de un componente muy concreto sobre el que se está cimentando las bases del rendimiento en centros de datos e IA. Los FPGA son actualmente los componentes de alto rendimiento más buscados del mundo, por encima incluso de los procesadores, por lo que el mercado se está abriendo cada vez más. Intel lidera dicho mercado seguida de Xilinx, donde ahora el gigante azul acaba de poner más tierra de por medio con el Stratix 10 GX 10M.

Este nuevo FPGA tiene una serie de características bastante llamativas y que representan dos pasos adelante de la compañía hacia este tipo de sistemas, ya que esta nueva versión del Stratix 10 ahora incluye una densidad de 10,2 millones de elementos lógicos, de ahí su sufijo 10M.
Por si fuese poco, es el primer FPGA de Intel que usa la tecnología EMIB de interconexión de datos, algo que veremos a continuación y que era realmente necesario.
Intel Stratix 10 GX 10M: una revolución con aires de actualización clave


Como bien sabemos, la inclusión de elementos lógicos es el principal factor que influye en el rendimiento de un FPGA, por lo que la ya nombrada cifra de 10,2 millones de estos representa un salto de gigante para la industria.
Por contextualizar todo, su rival más cercano dentro de la propia Intel tenía 2,753 millones y su competidor dentro del sector, el Xilinx VU19P que fue presentado en agosto tiene 9 millones de elementos (8172k flip-flops, 4086k LUTs).
Por lo tanto, Intel vuelve a dominar un mercado donde las ganancias están siendo sustanciales y los envíos no paran de crecer. Aun así, el volumen comparado con otros productos clave de la compañía no es significativo, por lo que Intel asegura que no tendrá problemas de suministro con estos FPGA.


Este Stratix 10 GX 10M llega además con dos troqueles independientes, donde cada uno adquiere 5,1 millones de elementos lógicos conectados entre sí por EMIB en base al protocolo AIB a más de 1 GHz. Las conexiones para todo el chip aumentan hasta la increíble cifra de 25.920, algo que es imprescindible para dar cabida a las cuatro salidas de EMIB del que dispone el FPGA en total.
Contiene 6912 elementos DPS y 48 trasceptores a una velocidad de 17,4 Gbps con soporte tanto para PCIe 3.0 como para 4.0.
400 vatios de TDP en peak: un monstruo difícil de disipar



Y sin embargo no parece representar un problema para las compañías, las cuales están enfriando estos FPGA mediante sistemas alternativos, ya que muchas llevan probándolo más de un año.
La unión de dos troqueles como estos que implican potencias de entre 75 y 150 vatios de consumo general, con picos de 200 vatios en según que tareas, ha requerido unos enlaces mucho más resistentes en cuanto a tensión eléctrica se refiere, ya que la inclusión de EMIB en este Stratix 10 GX 10M abre el camino al mercado de consumo y empresarial.
No en vano, Intel acaba de ponerlo a la venta de forma oficial y ya está en producción para el mercado, por lo que por fin comenzamos a ver pasos adelante en este campo, donde se espera que Foveros también forme parte del ecosistema más pronto que tarde.
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