Hace un tiempo que se habla de las thermal pads para ser utilizadas como sustitutas de la pasta térmica. La pasta térmica lleva años siendo el elemento líder para la transmisión del calor de la CPU al disipador, pero en el resto de componentes suele utilizarse los thermal pads, las almohadillas que cumplen la misma idea que la You are not allowed to view links. Register or Login, pero sin tener que aplicarla.

           
               
                   
               
           
           
               
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Qué diferencias hay entre las thermal pads y la pasta térmica
Las almohadillas se utilizan en componentes que no tienen que disipar tanto calor como una CPU, por ejemplo, en los VRM. Además, al ser un objeto que sólo tiene que ser colocado facilita mucho las cosas, se evitan las bolsas de aire o el rebosamiento. Se puede decir que más sencilla de usar que la pasta térmica.
La pasta térmica por su parte cuenta con una gran cantidad de variedades. Las marcas llevan muchos años desarrollándola y cada vez salen más mezclas diferentes que mejoran más aún la transferencia de calor entre el IHS y el disipador. Aunque es cierto que al ser líquida hay que aplicarla y no se puede hacer de cualquier forma, por lo que algunos usuarios pueden no querer arriesgar a equivocarse.
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Por qué es mejor utilizar pasta térmica
Entonces, ¿podemos utilizar las thermal pads en nuestro procesador? Las pruebas realizadas por diferentes usuarios dejan claro que no. Las thermal pads son más gruesas que una capa de aplicación de la pasta térmica. Los disipadores necesitan estar muy cerca del IHS, es por eso por lo que siempre se dice que la pasta térmica se aplique en una capa lo más fina posible. Al ser más gruesa se puede crear el efecto contrario al busca y que la thermal pad haga efecto aislante, dificultando la transferencia de calor entre el disipador y la You are not allowed to view links. Register or Login.
Otro de los problemas de las thermal pads es que no ocupan todo el IHS, por lo que sólo mejorarían la transferencia de calor en una zona limitada de conexión. Algo que con la pasta térmica no ocurrirá (a no ser que seas tú quien lo decide poner así).
Una empresa ha desarrollado una thermal pad para disipar el calor de la CPU, esta cuenta con una composición y grosor bastante diferente a las thermal pads actuales, y además puede ser reutilizada. Estas almohadillas si pueden llegar a alcanzar el rendimiento de la pasta térmica -con una diferencia de un par de grados-.

           
               
                   
               
           
           
               
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