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Noticias Informáticas

ASML 5000: la nueva generación EUV que mejorará la litografía de Intel, Samsung y TSMC


ASML, la compañía encargada de desarrollar y fabricar las complejas máquinas EUV (Extreme Ultra Violet) que emplean las principales fabricantes de componentes de silicio (como Intel, Samsung y
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), para poder fabricar en nodos de muy bajo tamaño, acaba de anunciar que está desarrollando la nueva generación de máquinas ASML 5000, que serían necesarias para poder reducir todavía más el nodo de fabricación de los componentes que emplean el silicio en su construcción.
A medida que se han ido
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de fabricación de los componentes desarrollados en silicio (que son la enorme mayoría de los chips que incorporan nuestros ordenadores), el proceso de reducción cada vez se ha ido haciendo más complejo y caro de realizar. No tenemos más que ver los grandes problemas que está teniendo ahora mismo Intel para desarrollar su propio nodo de 10 nm, el cual, en teoría, debería de haber llegado al mercado hace un par de años.
AMSL es la empresa de referencia en este segmento, dado que sus máquinas EUV, especialmente el actual modelo más moderno, la ASML 3400, es la que está permitiendo que varios fabricantes de chips de silicio sean capaces de desarrollarlos en el nodo de 7 nm y 7 nm+.

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Las ASML 5000 tendrán una mejor definición para su láser
La principal mejora que tendrían las nuevas máquinas ASML 5000 se centraría en el incremento de la apertura numérica, la cual pasaría desde los actuales 0,33 a 0,55. La apertura numérica, en este tipo de
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, indica la definición que es capaz de alcanzar el láser a la hora de traspasar el diseño del cianotipo, a la oblea de silicio. Para conseguirlo, la ASML deberá de desarrollar espejos que tengan un pulido muy superior al que emplean sus actuales máquinas con apertura de 0,33.
Otra mejora se centrará en el número de obleas que las máquinas son capaces de procesar por hora. Actualmente, con una potencia de sus láseres de 264 W, las ASML 3400 que se emplean en la actualidad, son capaces de procesar hasta 140 obleas por hora. Sin embargo, el fabricante estima que las nuevas máquinas EUV debieran de ser capaces de alcanzar los 410 W, lo cual representaría un incremento sustancia en la capacidad de producción de estas máquinas. De hecho, para el próximo año la empresa tiene previsto presentar una nueva revisión de sus máquinas actuales, la ASML 3400C, que debería de ser capaz de alcanzar las 170 obleas por hora.
El desarrollo de las nuevas máquinas EUV de ASML no va a ser algo que se produzca de la noche a la mañana. Pero también sabemos que las actuales máquinas deberían de ser capaces de alcanzar el
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en los próximos años (TSMC ya está, de hecho, experimentando con él con las máquinas actuales). Por tanto, es muy probable que los nuevos modelos de ASML se empleen en el desarrollo del nodo de 3 nm e inferiores.
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