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Ni siquiera el metal líquido es capaz de hacer que la AMD Radeon VII se enfr...

Iniciado por Noticias Informáticas, Febrero 11, 2019, 10:00:06 AM

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  • Ni siquiera el metal líquido es capaz de hacer que la AMD Radeon VII se enfríe como debería


    La Radeon VII ya está entre nosotros, no sin controversia, pero dejando a un lado el rendimiento, a muchos usuarios les preocupa el hecho de no poder cambiar el compuesto térmico de dichaYou are not allowed to view links. Register or Login. Hasta ahora hemos visto que su nuevo thermal pad se fracturaba con facilidad y no podía ser reemplazado, pero mediante una simple técnica podremos cambiar el pad por cualquier pasta térmica para mejorar las temperaturas.

    La Radeon VII no dependerá finalmente de su thermal pad
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    El aspecto más controvertido de la tarjeta no tenía que ver con su rendimiento por debajo de lo esperado, su consumo desmadrado o su precio poco competitivo frente a la RTX 2080.
    El principal temor del usuario que adquiere esta tarjeta es simplemente no poder cambiar el thermal pad de stock que incluye AMD por otro de misma factura si fuese necesario.

               
                   
                       
                   
               
               
                   
                        La AMD Radeon VII rinde peor que la RTX 2080 incluso con overclock
                   
               
           
    Al no haber stock y al no tener opciones del mismo rendimiento en el mercado, los usuarios no podrían mejorar la refrigeración de dicha tarjeta, pero un sencillo truco que usa una lógica muy simple permitirá que podamos aplicar cualquier pasta térmica, TIM o grosor de thermal pad a nuestra Radeon VII.
    Las TIM de metal líquido no son recomendables con disipadores de aire
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    Como sabemos, las TIM de metal líquido tienen un riesgo bastante alto de que algo falle debido a su conductividad eléctrica extrema y por ello los fabricantes de tarjetas gráficas no recomiendan usarlas con disipadores de aire, ya que estos incluyen además de los ventiladores y su corriente para alimentarlos, el problema de la electricidad estática que se genera por rozamiento con el aire.
    La mayoría de los modelos de tarjetas gráficas no aíslan las posibles fugas de electricidad entre estos problemas y el TIM, dando como resultado final problemas de inestabilidad en la tarjeta o incluso su muerte repentina o prematura.






    Hasta tal punto llega todo este asunto, que fabricantes como EVGA desaconsejan completamente su uso si no van acompañados de un bloque de agua o POT, dejando de lado la configuración de disipador y TIM metálica.
    Un sencillo truco nos permitirá aplicar TIM de metal líquido en la GPU/HBM
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    Lo cierto es que dicho truco es simple, la diferencia de altura entre las HBM y el die obliga a AMD a usar una resina de alta conductividad térmica para igualar alturas, no gustando a la marca la excesiva presión del disipador con ella.
    Para evitar que se quiebre han usado un thermal pad de alto rendimiento, lo cual evita por un lado la mayor presión entre ambos y al mismo tiempo reparte mejor el contacto por posibles imperfecciones de la resina.

               
                   
                       
                   
               
               
                   
                        AMD desvela más detalles de Radeon VII y afirma trabajar en Ray Tracing para sus GPUs
                   
               
           
    El problema, como ya hemos visto, es que dicho pad no es reemplazable y se fractura al separar disipador y die.
    La solución a este problema pasa por algo muy sencillo: arandelas entre el PCB y el muelle de presión.
    Para ejercer más presión y rellenar el espacio que ocupa el pad tendremos que poner una arandela de 0.5 mm en la parte trasera del anclaje del disipador, cubriendo el espacio que deja este y mejorando el contacto.
    Las TIM de metal líquido apenas mejoran el rendimiento térmico

    Lo curioso de todo esto, es que, aunque las TIM de metal líquido son mucho mejores transmisoras de calor que el pad de AMD o simplemente pastas térmicas de alto rendimiento, la mejora al aplicarla en sustitución del thermal pad de serie no implica una mejora drástica de temperatura.
    El overclocker Der8auer ha demostrado que su aplicación apenas bajó la temperatura máxima de unión, ya que pasó de 106 grados a 101 grados centígrados, lo que dio un aumento de frecuencias mínimas de 1709 a 1733 MHz, siendo la máxima igual para ambos compuestos: 1780 MHz.
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    Lo cierto es que Der8auer no aplicó el truco de las arandelas que acabamos de comentar, simplemente aplicó la máxima presión que se puede ejercer mediante los tornillos, por lo que es probable que algún grado más pueda bajar de hacerlo.
    Los datos ofrecidos son realmente curiosos, ya que, aunque la velocidad mínima se ha mejorado, la máxima parece inalterada y la temperatura máxima alcanzada es la misma.
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