Esto es lo que parece ser que ha pensado el fabricante de chips de memoria SK-Hynix que recientemente ha presentado su nueva memoria NAND Flash del tipo 3D NAND cuyos chips llevan la friolera de 72 capas apiladas una encima de la otra, casi doblando el máximo de capas que la compañía había logrado apilar hasta la fecha, que eran 48, y por consiguiente, incrementando sensiblemente el espacio de almacenamiento en un único chip de memoria pero manteniendo el mismo espacio físico.
Creo que todos estamos de acuerdo en que el desarrollo que está teniendo la memoria 3D NAND en estos últimos tiempos está siendo francamente espectacular, con los principales actores de esta serie (Micron, Toshiba / Western Digital, Samsung y SK Hynix) enfrascados en una carrera basada en quién es capaz de montar más capas de chips de memoria para el mercado, cada uno de ellos empleando su propio sistema. Y si hace poco tiempo os informaba de que Toishiba y Western Digital ya había conseguido crear pilas de 64 capas para sus chips de memoria, es ahora SK Hynix la que nos sorprende con un ?yo hago eso y mucho mejor? al presentar sus  módulos de memoria con 72 capas.

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Para los que se están preocupando en qué nos beneficia esta carrera de capas a los usuarios, el ejemplo más claro son los móviles. Todos habéis podido ver que de un tiempo a esta parte, la cantidad de memoria de almacenamiento interno de los móviles, incluso de algunos modelos de gama baja, ha pasado a ser 32 GB de manera estándar, cuando hasta hace solo un par de años lo normal eran 8 GB para la gama baja y 16 GB para la media. Esto es gracias a que con la NAND 3D Flash, en el espacio físico de un solo chip de memoria se puede meter bastante más memoria de este tipo, ergo aumenta la capacidad interna.
Los nuevos chips de memoria de SK Hynix se estima que tendrán un 30%  más de eficiencia en su producción y un rendimiento hasta un 20% extra de rendimiento en los dispositivos en los que se instale, ya sean estos discos duros sólidos o dispositivos móviles. La verdad es que dese principios del año pasado hasta este momento la compañía ya ha pasado por el proceso de 36 capas en Abril del año pasado), seguido poco tiempo después por el proceso de 48 capas hasta llegar a este nuevo de 72 capas solo cinco mese después de lanzar el último proceso de fabricación y todo ello motivado por el incremento de la demanda que hay para este tipo de memoria NAND Flash.
El artículo Si la NAND Flash se queda escasa, apila los chips de memoria 72 veces se publicó en HardZone.