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TSMC, el mayor fabricante de semiconductores a escala global, comenzará la producción a gran escala de componentes informáticos empleando su nuevo nodo de 7 nm que emplea la tecnología EUV para su fabricación. Eso marca el pistoletazo de salida, por parte de este fabricante, de la producción de nuevos componentes electrónicos en este nuevo nodo. El nodo 7 nm EUV se espera que consiga una mayor densidad de transistores dentro de los componentes que se fabriquen con él, debido a la mayor precisión en la fabricación de obleas que otorga el proceso EUV. Y será empleado por AMD en la fabricación de nuevos procesadores (https://hardzone.es/reviews/procesadores/) y tarjetas gráficas.
El salto del nodo de 7 nm que ya tiene actualmente en producción TSMC, con el que se construirán los procesadores AMD Ryzen 3000, Threadripper 3 y EPYC 2, al nodo de 7 nm EUV (https://hardzone.es/2018/06/30/que-es-euv-extreme-ultraviolet-litography/), también denominado 7 nm+, es uno que está siendo bastante esperado por parte de los usuarios. A pesar que, todavía nos falta ver qué tipo de rendimiento nos ofrecerán los procesadores con núcleos Zen 2 frente a los actuales Zen, los primeros rumores del rendimiento de estos nuevos AMD Ryzen 3000 son de lo más auspiciosos (para AMD y para los usuarios).
El nuevo nodo de 7 nm EUV va a ser implementado en las máquinas ASML 3400, que son las que esta empresa comercializa para la fabricación en este nodo. Aunque no deja de ser verdad, que ASML está terminando de desarrollar una nueva máquina, la AMSL 5000 (https://hardzone.es/2018/12/07/asml-5000-euv-mejorara-litografia/), que será la que se empleará para dar el salto desde los 7 nm a los 5 nm EUV. Esta nueva máquina tiene todavía una mayor precisión en sus lentes, lo que le permitiría conseguir una definición mucho mayor a la hora de plasmar los cianotipos sobre las obleas de silicio.
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Inicialmente, TSMC solo fabricará procesadores para teléfonos móviles con este nuevo nodo
Como suele ser habitual para este fabricante, el nuevo nodo de 7 nm+ va a comenzar su andadura en la producción a gran escala, fabricando procesadores para telefonía móvil. TSMC hará esto dado que son componentes informáticos bastante más sencillos de fabricar que los procesadores más grandes que empleamos cada día en nuestros PC. Así, la empresa va a comenzar fabricando el procesador Kirin 985 desarrollado por HiSilicon. Hacia finales de este segundo trimestre, la empresa emplearía un nodo refinado del 7 m+ (llamado 7 nm PRO) para comenzar la fabricación del procesador Apple A13, que será el encargado de dar vida a los nuevos teléfonos móviles iPhone de este año 2019.

           
               
                   
               
           
           
               
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Por el momento, los planes de AMD en cuanto a la producción de sus componentes, se basa en que TSMC se encargue de la fabricación de los componentes diseñados para el nodo de 7 nm (https://hardzone.es/2019/03/27/amd-navi-20-ray-tracing-7-nm-euv-arcturus/)  y 7 nm+, toda vez que GlobalFoundries dejó de desarrollar su nodo de 7 nm hace ya bastantes meses. Respecto al salto al nodo de 5 nm, TSMC ya ha comenzado la producción en pruebas de este nodo, aunque todavía faltará bastante tiempo para que comience la producción a gran escala, dado que todavía tiene que perfeccionar el nodo y los errores de fabricación que suelen acompañar siempre a la implementación de un nuevo nodo a menos nanómetros.
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