Aunque esto ya se intuía, solo existieron ciertos rumores acerca del adelanto de la tecnología MCM por parte de Intel y frente a AMD y sus Ryzen. Hoy ha aparecido en diversos foros y redes sociales una de las muestras del gigante azul con esta tecnología, donde dicho procesador no deja lugar a dudas ya que incluye 4 troqueles interconectados entre sí, por lo que hablamos de la tecnología MCM antes de la aparición de Ryzen. Pero ¿por qué Intel siguió la senda de dies monolíticos?

Lo cierto es que Intel ha sido muy crítico con el hecho de que MCM como tecnología para procesadores no era algo que entrase en sus planes debido a las latencias que supone el acceso de la información a cada troquel.
AMD ha demostrado que, aunque esto es cierto, puede minimizar los daños mediante mejoras en la arquitectura, donde pueden llegar a ser ampliamente competitivos, hasta el punto en que a día de hoy están, sino por encima, a la par que los de Swan en la gran mayoría de terrenos.
Intel Xeon SoMA-B3: la muestra de que Intel valoró el usar la tecnología MCM


Ha sido en foros chinos y eBay donde de repente están surgiendo de la nada muestras de unos chips catalogados como SoMA-B3 y donde al parecer, según se empaque del procesador, estaba destinado al socket LGA 1156. Lo curioso de todo esto y lo que más duda genera es el hecho de que sus números de lote los sitúan con una fabricación que rondaría los 4 o 5 años en las factorías de Malasia.
Llegados a este punto y tirando de hemeroteca, esto significaría que Intel estaba trabajando en tecnologías MCM para sus procesadores al mismo tiempo que AMD y Jim Keller estaban diseñando Ryzen como arquitectura. Esto, evidentemente, deja varias opciones en el aire.


Comenzando por el hecho de que podría tratarse de un proyecto más antiguo y que Intel valoró no incluir MCM en sus procesadores actuales. Otra opción es que fuese un proyecto para valorar aplicaciones reales en base a tecnologías como EMIB con varios troqueles y en CPUs de gama baja, en busca quizás de modelo más beneficioso en cuanto a coste/rendimiento/vatio.
Por último y ya casi descartada, estaríamos hablando de un fraude. El problema es que, al parecer, se están vendiendo demasiadas unidades por todo el mundo y la cantidad de procesadores disponibles no es nada baja, por lo que no hablamos de un fake, ya que algunos están cifrando las unidades en más de 100.000.
Arquitectura Ivy Bridge, IHS de Skylake


Según lo que se puede observar y entrando en detalles, la CPU parece portar el pin out de la arquitectura Ivy Bridge, pero curiosamente porta el IHS que le correspondería a Skylake.
Las CPUs van selladas con el mismo monocompuesto que usa la marca y con la precisión que siempre integra, por lo tanto, no son sellados a mano, sino con máquinas de precisión. El tamaño de los dies y el sellado en el PCB son más actuales, seguramente pre-Haswell, donde además no se aprecian transistores o SMD en dicho PCB.


Por si fuese poco, el tamaño de los dies es exactamente igual al que portaban los dual core Skylake, así que estamos sin duda ante un chip prototipo que de cumplirse lo dicho, podría ser el primer procesador de 8 núcleos físicos MCM de la historia, no siendo comercializado lógicamente.
Así que es muy posible que estemos ante el intento del gigante azul de probar una arquitectura similar a la primera generación de Ryzen, proyecto que posiblemente se canceló en favor de los núcleos monolíticos a la espera de Foveros. La pregunta queda por lo tanto en el aire ¿por qué Intel desechó el diseño que ahora es un éxito en AMD?
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