Intel ha desvelado su roadmap de fabricación para los próximos 10 años, en el que encontramos nodos a 7 nm, 5 nm, 3 nm, 2 nm y finalmente 1.4 nm en 2029. También es interesante ver que la compañía planea variaciones + y ++ de cada nodo, así como lo que han llamado Back Porting que en seguida os explicamos en qué consiste.

Según la fuente, el roadmap que han publicado no es sino una variación de lo que Intel ya presentó en Septiembre creada por su socio ASML, y presentada en la conferencia IEDM. Aquí podéis ver el roadmap que presentó Intel inicialmente, la cual no detalla las litografías empleadas en cada nodo sino solo los procesos, si bien es cierto que no es difícil imaginar que cada «bolita» representa precisamente una nueva litografía:

[/url]
Y este es el roadmap que ha visto ahora la luz. Como podréis apreciar, en realidad tampoco hay demasiados cambios al respecto pero sí bastante importantes, como el hecho de que ahora los nodos de fabricación tienen su número correspondiente a la litografía.

[/url]
Back Port y los procesos + y ++
Entre cada uno de los procesos encontramos las versiones + y ++ de cada nodo, que no son sino versiones mejoradas de los existentes como ya llevan tiempo haciendo. La única excepción es el nodo de 10 nm, que ya se encuentra en realidad en 10+, así que en teoría veremos este nodo convertido en 10++ y 10+++ en 2020 y 2021 respectivamente. Por cierto, que no deja de resultar curioso que incluso con los problemas de suministro que tienen, Intel es optimista y pretende seguir avanzando en el proceso de fabricación con una cadencia anual.
Uno de los elementos más interesantes mencionados en las diapositivas del roadmap es el llamado Back Port. Este concepto consiste en la posibilidad de diseñar un chip con un proceso de fabricación en mente, pero fabricándolo en el nodo ++ anterior. Es decir, sería como fabricar un chip a 5 nm con el proceso de fabricación de 7++ nm. Esto sería especialmente útil en momentos en los que tengan retrasos, faltas de stock o de suministros o cualquier otro problema, de manera que podrían seguir suministrando chips a pesar de los problemas.

[/url]
El roadmap muestra los 1.4 nm en 2029, ¿es Intel muy optimista?
Según el roadmap, Intel espera avanzar cinco saltos de litografía en 10 años, es decir, que cada dos años tendríamos una litografía nueva. Empezando en los 10 nm en 2019 y saltando a los 7 nm con EUV en 2021, saltarían a los 5 nm en 2023, a los 3 nm en 2025, llegando a los 2 nm en 2027 y finalmente a los 1.4 nm en 2029.Es curioso que ASML haya llamado a este último nodo 1.4 nm precisamente, y hay que tener mucho ojo porque es la primera vez que aparece mencionado con respecto a Intel, así que podría no estar cercano a la realidad.
En cualquier caso, para tener algo de contexto, la litografía a 1.4 nm equivaldría a que cada transistor tendría 12 átomos de silicio. Estamos ya hablando de procesos atómicos, algo que parece bastante lejano a decir verdad. Actualmente el IEDM ya trabaja con dimensiones de 0.3 nm, llamadas «2D self-assembly», así que este tipo de magnitudes no son para nada desconocidas, si bien sí que parecen a día de hoy demasiado avanzadas para tratarse, recordemos, de procesos del silicio.
Parece por lo tanto que estos 1.4 nm son demasiado optimistas para Intel, máxime si tenemos en cuenta todos los problemas que ya están teniendo con los nodos actuales. ¿Qué pensáis vosotros al respecto?
The post Intel desvela su roadmap hasta 2029, y pretende llegar a 1.4 nm en 10 años appeared first on HardZone.