Vamos a terminar el año y G.SKILL no para, ya que acaba de presentar los que son los kits de memoria RAM de alta capacidad y latencia ultra baja basados en sus nuevos módulos de 32 GB. Dichos kits están enfocados tanto a sistemas y plataformas con Dual Channel así como Quad Channel, donde al mismo tiempo encontraremos compatibilidad con sistemas AMD e Intel por igual.

Estos nuevos kits que ha presentado G.SKILL tienen varias particularidades y semejanzas que otros kits no comparten y que realmente es poco habitual verlos en una misma presentación. Y es que, aunque en principio los datos no sorprendan per se, hay que fijarse bien en el detalle concreto de que estamos hablando de módulos de alta capacidad.
G.SKILL DDR4 32 GB con latencia ultra baja


Por lo tanto, lo presentado por la marca enfatiza en el hecho de que estamos ante módulos de 32 GB unitarios que en su conjunto dan vida a una nueva serie de kits con unas prestaciones realmente asombrosas. Y es que G.SKILL han conseguido una velocidad de DDR4-3200 MHz con unas impresionantes latencias de 14-18-18-38 que se introducirán en tres series distintas de memorias: Trident Z RGB, Trident Z Royal y Trident Z Neo.
Las capacidades y kits disponibles serán de 256 GB (32 GB x , 128 GB (32 GB x 4) y 64 GB (32 GB x 2), donde como vemos no se descuida ni a las plataformas mainstream ni a las HEDT. De hecho, la marca ha probado sus nuevos módulos en ambas plataformas, mostrando solamente las HEDT de Intel y AMD.
Así, y bajo la plataforma X299 de Intel, hicieron acopio de un procesador Core i9-10900X con una placa base ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE, tras lo cual colocaron el kit de 256 GB en configuración de 8 x 32 GB, llevando con ello al IMC hasta su límite.
Aun así, se llegó a pasar RunMemtest Pro 4.1 con +500% sin ningún tipo de error, lo cual es notorio tratándose de tal cantidad de RAM ocupada en los 8 slots disponibles.
La plataforma HEDT de AMD no se queda atrás


Hace un par de años esto sonaría casi a ciencia ficción, pero la realidad es que AMD ha mejorado mucho sus IMC, hasta el punto de estar a la altura de Intel. Buena prueba de ello son las mismas pruebas a las que fueron sometidos los mismos módulos de RAM, salvo que en esta ocasión se usó la serie Neo de G.SKILL bajo los mismos 256 GB de memoria y latencias.
El procesador usado fue un AMD Ryzen Threadripper 3960X mediante una placa base ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
El resultado de las pruebas evidencia que la plataforma de AMD consiguió la misma estabilidad, pero con mejores timmings, ya que, por ejemplo, el TRC era de 74 y el CR bajó a 1, lo cual es una diferencia bastante palpable a mismos módulos de RAM.
G.SKILL afirma de que sus kits serán compatibles con Intel XMP 2.0 y que estarán disponibles a través de los socios de distribución mundiales  durante el primer trimestre del año 2020. En cambio, no ha ofrecido precios de ninguno de los kits nombrados, así que tendremos que esperar a conocerlos ya en las tiendas.
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