Comet Lake-S se acerca y las filtraciones sobre el socket que incluirá se están haciendo más una confirmación que un rumor propiamente dicho. Hasta tal punto de que hoy tenemos una serie de diagramas y filtraciones que terminarían por confirmar lo que venimos diciendo desde hace meses: el socket LGA1200 será compatible con los actuales disipadores o bloques para LGA115X. Por lo tanto y siendo lo esperable, tanto Comet Lake-S como Ice Lake-S dejarán para futuras plataformas el cambio en los anclajes.

Aunque puede ser obvio pensarlo, ambos sockets no soportarán los mismos procesadores, puesto que Intel al parecer pretende dar vida a sus dos próximas generaciones de CPUs bajo una misma distribución de pines. Además, los últimos rumores sobre PCIe 4.0 vuelven a enfatizar sobre el hecho de que el gigante azul lo incluirá en Tiger Lake a 10 nm, debido a que de momento ni el mercado ni los costes favorecen su implementación.
Intel logra con LGA1200 un layout muy similar aprovechando el pinout de LGA1151


No sabíamos exactamente que esperar de este nuevo LGA1200, pero los diagramas filtrados son realmente muy específicos en cuanto a las dimensiones que tendrá este socket, sobre todo al compararlo con LGA1151.
Hay que tener en cuenta antes de mirar dichos diagramas que ambos layout LGA no están a escala, por lo que las medidas serán importantes a la hora de determinar que esperar exactamente de uno y otro socket. En primer lugar y en términos generales, Intel ha fabricado un socket más ancho e igual de largo.
Esto se debe al hecho de aprovechar los pines que el socket LGA1151 no tenía en la parte superior de dicho ancho si lo miramos desde su frontal. Además, se da el caso de que esto solo se cumplirá en LGA1200 en la parte superior del pinout, ya que la parte inferior es exactamente igual en dimensiones y pines a LGA1151.
Así, se pasa de una diferencia de la parte inferior a la superior de 1,8284 a solo 0,9140 mm y por ello el ancho total restante pasaría de 34,7472 mm a 35,6616 mm.
Cambio de socket y de distancia de retenedores


El cambio a LGA1200 se va a cumplimentar con una leve distancia en cuanto a los tornillos que sujetan el bracket de retención. Al ser el socket levemente más ancho en su parte superior, las presiones para el correcto contacto se han tenido que modificar, manteniendo con ello un anclaje que garantice su correcto reparto.
Por ello, los tres tornillos característicos de los sockets Intel pasan a retroceder 0,3 mm, es decir, se aproximan 0,3 mm en su vertical al propio socket, algo que sí influirá en los sistemas de retención que porten un sistema que necesite de estos tres tornillos.
Lo más simple dada la pequeña reducción de las distancias es que los agujeros de los brackets en los disipadores y bloques se amplíen, ofreciendo compatibilidad de nuevo.
Por último, esto no afectará como hemos dicho anteriormente al anclaje típico de cuatro puntos de Intel, ya que debido a una filtración que se ha producido en china, IDCooling ha presentado su nuevo disipador SE-214i, el cual ya nombra dicho socket y asegura la compatibilidad con LGA115X al mismo tiempo.
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