La revolución en el sector de los procesadores impulsada por AMD está teniendo una contrapartida bastante interesante en el mercado. Y es que, como ya vimos hace un mes, TSMC enfrenta un nuevo reto en cuanto a producción de obleas se refiere, pero nuevos informes apuntan a que el problema puede agravarse, lo que junto con nuevas informaciones desde Japón predicen una supuesta escasez de procesadores AMD en este 2020.

Desde la salida de su proceso litográfico a 7 nm, TSMC está encontrando unas dificultades bastante nuevas dentro del sector de los semiconductores. Y es que actualmente y tras la negativa de Globalfoundries a introducirse en dicho nodo e inferiores, la compañía taiwanesa solo tiene como competencia directa a Intel y en menor medida (de momento) a Samsung.
Su nodo a 7 nm ha causado sensación y por ello marcas como Apple, Huawei y AMD realizaron tal cantidad de pedidos que la compañía tuvo que salir al paso, garantizando un mínimo suministro para sus clientes con plazos de entrega «extendidos». Entrados en 2020, la situación se ha complicado, hasta el punto en el que Intel ha entrado en juego.
TSMC podría tener más problemas de suministro (o escasez) en 2020

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La realidad y según se informa, es que los tiempos de espera de TSMC en 7 nm se mantienen aproximadamente en torno a los 6 meses, lo que supone un suministro de obleas y chips muy apretado para este año, sobre todo teniendo en cuenta que sus esfuerzos se van a centrar en los nuevos 7 nm+ y sobre todo en el nuevo y revolucionario nodo de 5 nm, sucesor natural del actual proceso litográfico.
Esto puede hacer que se desencadene una serie de acontecimientos bastante negativos para compañías como AMD debido a que, en un giro de los acontecimientos, Intel entra en escena. Digitimes afirma que hay serias especulaciones sobre el gigante azul y el hecho de que tenga que requerir a los taiwaneses para hacer pedidos de procesadores o chipsets debido a su trabada capacidad actual para satisfacer la demanda que le surge.
Evidentemente esto implicaría que TSMC tendría que satisfacer un volumen más o menos alto de obleas y chips en un proceso litográfico distinto, dividiendo sus esfuerzos una vez más en un nuevo frente que podría retrasar los nodos existentes.
¿Estrategia de Intel para debilitar a sus rivales?

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TSMC no tiene un proceso litográfico tan depurado como el de Intel y sus 14 nm++ en un tamaño de oblea de 300 mm. Lo más cercano a estos en cuanto a densidad se refiere llega desde los 12 nm FF que usa NVIDIA actualmente en Turing, por lo que las especulaciones podrían ir destinadas a los chips de menor potencia y núcleos o chipset directamente.
Aunque las dificultades de Intel y su producción son reales, el hecho de tocar a la puerta a TSMC podría responder a una doble jugada del equipo azul: obliga a TSMC a impulsar un nodo anterior y centrar grandes esfuerzos en él con la consecuente ralentización que implique en otras áreas (TSMC no va a invertir como tal en un nodo ya veterano, pero sí tendría que gastar recursos de otros nodos, personal, maquinaria etc.) y al mismo tiempo solventarían parte de sus problemas de stock con ciertos clientes y podrían centrarse en sus 10 nm.

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Curiosamente, la noticia ha saltado al mismo tiempo que las intenciones de la compañía en aumentar la producción de sus 5 nm y centrarse en los 3 nm para este 2020.
¿Recurrirá NVIDIA a Samsung?
Si además miramos con perspectiva, este podría ser otro motivo por el cual NVIDIA termine en Samsung para Ampere y no en TSMC, lo cual sería un golpe importante a tres bandas de Intel ya que su competidor podría tener ciertos retrasos según los últimos informes.
¿Está «muriendo» TSMC de éxito? ¿los ingresos récords de la compañía tendrán que destinarse a satisfacer la demanda en vez de a I+D con los consecuentes retrasos? Este 2020 dictará sentencia para unos y para otros, la industria no se detiene y enfrentar retrasos cuando la competencia es muy alta significa perder cientos o miles de millones que van a los rivales directos.
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