Intel anunciaría la 9ª generación el 1 de agosto, y tendrían el IHS soldado
Se ha filtrado que
Intel tendría una fecha de
NDA prevista para el día
1 de agosto, en la que se realizaría el
lanzamiento de un nuevo procesador (https://hardzone.es/2018/07/04/caracteristicas-proximos-procesadores-intel-whiskey-lake-u/). Lo realmente sorprendente de este nuevo procesador es que
llevaría el IHS soldado al die interno, para
mejorar bastante la
conductividad térmica en el interior del procesador.
Intel anunciaría la
9ª Generación de
procesadores Core el próximo día 1 de agosto según la última filtración que se ha producido al respecto. Los procesadores de núcleo
Ice Lake se
filtraron todos, hace relativamente poco tiempo, y no son más que un
refresco de los actuales
procesadores con
núcleo Coffee Lake, todavía fabricados en el nodo de 14 nm. Se espera, según esta misma filtración, que los procesadores que se lancen vengan con el
IHS soldado, aunque no se especifica si serán todos los procesadores, o simplemente algunos de estos modelos. Desde luego, de confirmarse esta filtración, los nuevos núcleos
Ice Lake podrían hacer honor a su nombre y convertirse en
modelos bastante
más frescos que los actuales Coffee y Kaby Lake.
¿Cuántos grados mejora el Intel Core i7-8700K con un IHS de cobre modificado?
Probablemente, es debido a este próximo lanzamiento que
MSI está sacando
revisiones de las
BIOS de sus placas base para el
chipset Z370 desde la semana pasada. En estas revisiones se especifica que se
añade el
soporte a un
nuevo procesador de Intel, pero eso es lo único que se comenta a este respecto.
(https://hardzone.es/app/uploads/2018/07/CPU-delidded-01.jpg)
(https://hardzone.es/app/uploads/2018/07/CPU-delidded-01.jpg)
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El IHS soldado mejoraría bastante la temperatura de estos procesadores
AMD lleva empleando
soldadura de Galio desde que lanzó al mercado los
procesadores con arquitectura
Zen (excepto en los procesadores AMD Raven Ridge) con
excelentes resultados a nivel térmico para el fabricante. Sin embargo, de todos es bien conocida la
pésima fama que tiene la
pasta térmica que emplea
Intel entre su die y el IHS. Esta pasta es de baja calidad y, si Intel optara por emplear la soldadura para sus procesadores, la temperatura en carga podría bajar hasta 20ºC. Y es lo que ha hecho que muchos
usuarios le
hagan delid a sus
procesadores, en un esfuerzo para evitar sus altas temperaturas.
Intel se empeña en no poner una buena TIM en sus procesadores HEDT
No sabemos si Intel empelará un
IHS soldado con
todos los modelos o solo con
ciertos modelos. Con toda probabilidad, los únicos que lleven el IHS soldado sean los posibles
procesadores de 8 núcleos, dado que en ellos la
generación de
calor va a ser
superior, pero la
superficie para transmitir dicho calor al disipador va a ser la
misma que la de todos los procesadores para
socket LGA1151 (a diferencia de los procesadores para socket LGA2066, que son bastante más grandes).
Intel confirma que la 9ª generación seguirá siendo Coffee Lake S
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